Structural health monitoring (shm) transducer assembly and system

Ensemble et système de transducteur de surveillance d'intégrité structurelle (shm)

Abstract

A transducer assembly (100) may include a first layer of dielectric material (102) and a pair of electrically conductive traces (104a, 104b) adjacent to the first dielectric layer. Each of the electrically conductive traces may include a first contact pad (106a) and a second contact pad (106b). The first layer of dielectric material may include a pair of vias or openings (110) formed therein to expose each of the first contact pads. A second layer of dielectric material (112) may be attached to the first layer of dielectric material with the pair of electrically conductive traces disposed between the first and second layers of dielectric material. A transducer (114) may be attached to the second layer of dielectric material and each second contact pad may be electrically connected to the transducer.
La présente invention concerne un ensemble transducteur (100) qui peut comprendre une première couche de matériau diélectrique (102) et deux impressions électriquement conductrices adjacentes à la première couche diélectrique. Chacune des impressions électriquement conductrices peut comprendre un premier plot de contact (106a) et un second plot de contact (106b). La première couche de matériau diélectrique peut comprendre une paire d'interconnexions ou d'ouvertures (110) formées dans la couche de façon à exposer chacun des premiers plots de contact. Une seconde couche de matériau diélectrique (112) peut être fixée à la première couche de matériau diélectrique, les deux impressions électriquement conductrices étant disposées entre les première et seconde couches de matériau diélectrique. Un transducteur (114) peut être fixé sur la seconde couche de matériau diélectrique et chaque second plot de contact peut être connecté électriquement au transducteur.

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Patent Citations (3)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    WO-03035281-A2May 01, 2003Schindel David WTransducteur ultrasonique de carte a circuit imprime
    WO-2005084358-A2September 15, 2005Metis Design CorporationDispositif de detection de defauts
    WO-2006041513-A1April 20, 2006Metis Design CorporationInfrastructure de capteur

NO-Patent Citations (2)

    Title
    GHASEMI-NEJHAD M N ET AL: "Manufacturing and testing of active composite panels with embedded piezoelectric sensors and actuators" JOURNAL OF INTELLIGENT MATERIAL SYSTEMS AND STRUCTURES, TECHNOMIC PUBL., LANCASTER, PA, US, vol. 16, no. 4, 1 April 2005 (2005-04-01), pages 319-333, XP009107806 ISSN: 1045-389X
    None

Cited By (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle