Optoelectronic sub-assembly and method for assembling said sub-assembly

Sous-ensemble optoelectronique et procede d'assemblage de ce sous- ensemble

Abstract

Le sous-ensemble optoélectronique comporte : un boîtier (105), un capot (110) transparent en au moins une zone et pour au moins une longueur d'onde lumineuse, ledit capot étant assemblé au boîtier par un joint (150, 155, 160, 165) et supportant des pistes conductrices (109) affleurantes sur la face du capot tournée vers le boîtier, dite face « interne » et au moins un composant optoélectronique (115) assemblé à la face interne du capot, par des microbilles de métal (106) reliées à des pistes conductrices portées par le capot, chaque dit composant optoélectronique mettant en œuvre au moins une longueur d'onde pour laquelle une zone du capot en regard du composant optoélectronique est transparente un joint étanche (114) entre le capot et le boîtier, au moins une connexion électrique supportant des signaux mis en oeuvre par le composant optoélectronique passant dans l'épaisseur du boîtier en partant à l'intérieur du boîtier.
The invention relates to an optoelectronic sub-assembly that comprises: a housing (105), a cap (110) that is transparent in at least one area and for at least one light wavelength, said cap being assembled to the housing via a seal (150, 155, 160, 165) and bearing conductive tracks (109) flush with the surface of the cap oriented towards the housing, or inner surface, and at least one optoelectronic component (115) connected to the inner surface of the cap by metal microbeads (106) connected to conductive tracks on the cap, wherein each said optoelectronic component implements at least one wavelength for which an area of the cap opposite the optoelectronic component is transparent, a tight seal (114) between the cap and the housing, at least one electric connection conveying the signals from the optoelectronic component and extending through the body of the housing from the inside of the housing.

Claims

Description

Topics

Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (5)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    US-2002131727-A1September 19, 2002Reedy Ronald E., Cable James S., Kuznia Charles B., Albares Donald J., Le Tri Q.Coupled optical and optoelectronic devices, and method of making the same
    US-2004101020-A1May 27, 2004Photodigm, Inc.Packaging and passive alignment of light source to single mode fiber using microlens and precision ferrule
    US-2005051859-A1March 10, 2005Amkor Technology, Inc.Look down image sensor package
    US-2005180679-A1August 18, 2005Takanori Shimizu, Takara Sugimoto, Jun-Ichi Sasaki, Kazuhiko KurataOptoelectronic hybrid integrated module and light input/output apparatus having the same as component
    WO-2006012195-A1February 02, 2006Intel Corporation, George, Anna, M.Optoelectronic flip-chip package with optical waveguide accomodated in upper layers of substrate board

NO-Patent Citations (0)

    Title

Cited By (1)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    US-9606308-B2March 28, 2017International Business Machines CorporationThree dimensional self-alignment of flip chip assembly using solder surface tension during solder reflow